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真空回流炉
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真空回流焊—V2

作者:admin    发布时间:2021-06-11 11:15     浏览次数 :


设备说明:
1、焊接温度:V2型真空回流焊实际焊接最高温度≥450℃。
2、真 空 度:最小真空度≤3 Pa  工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面积:≥210mm*200mm
4、炉膛高度: ≥100mm。
5、加热方式:采用底部红外辐射加热,承片台采用半导体级碳化硅镀层石墨平台。
6、温度均匀性:有效焊接面积内≤±1%。
7、升温速率:最大升温速率120-240℃/min。
8、冷却速率:最大冷却速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率:
V2型真空回流焊在真空共晶焊接时,经过大量客户验证,空洞率可控制在2%以下。
10、可选正压模块:
设备可以选配正压模块≤0.3Mpa,可满足正压、负压工艺要求。正压工艺可有效解决
微小器件在焊接过程中移位问题、解决焊膏工艺助焊剂飞溅问题。
11、控温系统及测温系统
11.1 V2型真空采用同志科技专利的控温技术,控温精度在±1℃。
11.2 V2型真空温度曲线可设定最多40段温度,并配置6组PID设定,更准确控制温度,保证焊接一致性及可靠性。温度控制属于滞后控,而PID控制是具有超前调节的作用,可提高控温精度以及稳定性。
11.3 V2型真空回流焊腔体内标配2组同志科技专利技术的柔性测温热电偶,设备工作时可实时反馈腔体内任意位置的温度,并在控制软件中实时显示测温的温度曲线,更好的保证焊接区域的温度控制,为取得良好的工艺曲线提供支持。
12、腔体气氛环境
V2型真空回流焊可充入氮气惰性气体辅助焊接,同时满足甲酸、氮氢混合气体(5%氢气95%氮气)还原气氛工艺。工艺气氛可由时间或者由MFC质量流量计准确控制,保证每次设定工艺完成的一致性。设备自带密闭废气排气通道和过滤系统,通过排气通道处理及排出,保证设备正常使用。满足无助焊剂情况下焊接。
13、V2型真空回流焊配置软件控制系统:
14.1软件控制系统基于Windows操作系统,操作简单。
14.2可通过温度、时间、压力、真空等工艺条件进行工艺编程,软件工艺自动控制整个工艺过程。
14.3工艺曲线编程的工艺动作多个,满足复杂工艺要求。
14.4控制系统满足各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用。
14.5控制系统自带分析功能,能对工艺曲线进行分析,确定升温、恒温、降温等信息。
14.6软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线,保证器件工艺的可追溯性,按照工艺工作时间自动存储在相应目录。
14、V2型真空回流焊采用闭合式腔体结构,保证长期使用的可靠性,使用过程中关闭上盖时不会造成器件移位,避免器件震动影响焊接质量。单腔室工艺同时满足加热和冷却的要求。
15、V2型真空回流焊,上盖带有视窗,可通过显微镜观察器件烧结过程。上盖自动升降,除手工取放件外,其它操作软件自动控制完成。  
部分客户测试图片(图片为客户产品请勿转载)
 

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