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IGBT真空回流炉
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小型IGBT真空回流焊——RS220C

作者:admin    发布时间:2021-06-11 11:31     浏览次数 :


【功能简介】
  1、IGBT真空回流焊为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。
  IGBT真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
  IGBT真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%,而普通回流焊的范围则在 20%附近。
  IGBT真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。
  IGBT真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。
  IGBT真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。
  2、IGBT真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是很好的选择。要想达到高焊接质量,采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接的工艺创新。
  3、行业应用:IGBT真空回流炉是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
  4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
  5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
 
  【特点】
  1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa选配 )
  2、低活性助焊剂的焊接环境。
  3、专业的软件控制,达到好的操作体验。
  4、高达40段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。
  5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
  6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
  7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。
  8、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
  9、最高温度为 400℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
  10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。
 
  【标配】
  1、主机一台
  2、工业级控制电脑一台
  3、控温软件一套
  4、温度控制器一套
  5、压力控制器一套
  6、惰性气体或者氮气控制阀一套
 
  【选配】
  1. 抗腐蚀膜片泵,真空10mba
  2. 旋转式叶片泵,小于5Pa的真空
  3. 涡转分子泵系统,用于10-3Pa的真空
  4. 氢气型及氢气安全装置
  5、高温模块(500 度高温)
 
  【技术参数】
 
  型号:RS220C          
  焊接面积:220*220mm
  炉膛高度:40mm(其它高度可选)     
  温度范围:最高可达 400℃
  接口:串口 485 网络/USB
  控制方式:40 段温度控制+真空压力控制   
  温度曲线:可存储若干条 40 段的温度曲线
  电压:220V 36A     
  额定功率:15KW   
  实际功率:11KW(不选真空泵);13KW(配制分子泵)    
  外形尺寸:600*600*1300mm
  重量:270KG          
  最大升温速度:120/min
  最大降温速度:80k/min
  冷却方式:气冷/水冷   
 
  注意:如果产品升级恕不另行通知,网站及资料会同步升级,并以实物为准!
 

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