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焊锡膏的流变行为

作者:admin    发布时间:2021-06-15 18:15     浏览次数 :


焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当达到模板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
 
  影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
 
  1、焊料粉末含量
 
  焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
 
  2、焊料粉末粒度
 
  焊料粉末粒度增大,黏度降低。
 
  3、温度
 
  温度升高,黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
 
  4、剪切速率

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