IGBT真空回流焊V 8L简介：
　　1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡，使得空洞率低至1-2%。
　　2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位，有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
　　3. 可用于PCB双面焊接，适合批量生产，可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
　　4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
　　5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
　　6. 以环保为理念的超低消耗功率，高隔热设计。外壳温度不超过40度。
　　7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
　　8. 使用集成的氧气传感器技术，确保氧气含量的精密控制，并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
　　9. 真空回流焊V8L同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
　　型号 V8L
　　加热温区 8
　　真空区 1（选配）
　　冷却区 2
　　加热温度 280-320度（350度可选）
　　真空度   0.5-5Kpa
　　耗氮量 300-500L/min 
　　氧气分析仪 1台标准配置
　　最高元器件高度 30mm
　　PCB宽度 100-250mm(250mm以上可选）
　　PCB长度 100-350mm
　　轨道高度 850-950mm
　　助焊剂回收 水冷回收系统
　　热风速度调整 无极变频调整
　　冷却方式 水冷，配置工业冷水机
　　电源 380V/220V
　　外形尺寸 5800L*1500W*1600H
　　重量 2800kg